6 月 3 日消息，据日本经济新闻 5 月 29 日报道，日本半导体制造商瑞萨电子已决定终止碳化硅（SiC）功率半导体的生产计划。原定于 2025 年初在群马县高崎市工厂启动的投产安排已取消，相关的研发和生产团队也在今年年初被解散。
瑞萨做出这一决定的主要原因有两个：一是全球市场对碳化硅功率器件的需求下降；二是来自中国企业的竞争压力日益加剧。
近年来，部分欧洲国家陆续削减对电动汽车的补贴，导致当地电动汽车销售增长放缓，而中国市场的电动车热度也有所下降，这直接影响了上游碳化硅器件的需求。
与此同时，中国碳化硅企业凭借本地化的供应链体系和具有竞争力的产品定价，在价格上占据优势。瑞萨若继续推进该业务，将难以避免激烈的价格竞争。
此外，瑞萨碳化硅芯片的主要供应商——美国晶圆制造商 Wolfspeed 近期传出可能申请破产重组的消息，也让瑞萨此前支付的 20 亿美元预付款面临回收风险。
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