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    东风汽车全国产高性能车规级MCU芯片即将量产

      [  中关村在线 原创  ]   作者：拿铁不加冰

    4月6日，据相关媒体报道，东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武在4月3日宣布，东风汽车旗下的全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已完成首次流片验证，即将进入车规级验证阶段，并计划于明年实现量产上市。

    据介绍，这款DF30芯片是全国产化、自主可控的高性能车规级MCU芯片。作为业界首款基于自主开源RISC-V多核架构的芯片，其采用国内40纳米车规工艺进行开发，实现了从设计到制造的全流程国内闭环，功能安全等级达到了车规级最高的ASIL-D标准。

    DF30芯片具备“高性能、强可控、超安全、极可靠”四大核心特性。截至目前，该芯片已通过包括基础测试、压力测试、应用测试在内的295项严苛测试。在应用场景方面，DF30芯片能够适配国产自主开发的AUTOSAR汽车软件操作系统，拥有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘控制、电子信息处理以及驾驶辅助系统等领域，填补了我国在这一领域的空白。

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    ebike.zol.com.cn true https://ebike.zol.com.cn/969/9696661.html report 742 4月6日，据相关媒体报道，东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武在4月3日宣布，东风汽车旗下的全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已完成首次流片验证，即将进入车规级验证阶段，并计划于明年实现量产上市。据介绍，这款DF30芯片是全国产化、自主可控的高性能车规级M...
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