近日，国内科技领域持续升温，多家企业陆续公布新品动态。据最新消息，小米将于5月22日晚19点举行一场重要发布会，届时将推出多款新产品。
此次发布会的焦点之一是小米旗下的第二款新车YU7。该车型最早于2024年底出现在工信部的申报名单中，其外观设计及部分配置信息也已对外披露。官方此前透露，该车型计划在2025年6月至7月间正式上市。按照通常的新品发布节奏推断，该车很可能在本月底的发布会上首次亮相。
此外，小米自研芯片也将成为本次发布会的重要内容。此前，相关负责人已确认了这一消息。据称，这款代号为玄戒O1的芯片将不仅用于单一产品线，而是会搭载在多个系列的产品上，涵盖范围不限于智能手机。
从目前流出的信息来看，玄戒O1芯片或将采用“1+3+4”的八核三丛集架构设计：包含1颗主频为3.2GHz的Cortex-X3超大核、3颗主频为2.6GHz的Cortex-A715中核以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A510小核。
在通信模块方面，初期版本可能会通过外挂联发科5G基带的方式实现网络连接，以分离式“SoC+基带”方案来控制技术开发风险。
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