博主“数码闲聊站”近日透露，小米下一代玄戒O2芯片有可能搭载在汽车产品上。不过由于跨平台多系统以及车规级芯片的验证周期较长，一些声称年底就能实现的说法并不现实。
此前，小米创始人雷军在接受采访时曾表示，玄戒芯片的实际表现超出了预期，公司正在考虑将第二代玄戒芯片应用于汽车领域。他指出，自研芯片通常需要三到四年的研发周期，第一代芯片主要用于技术验证，因此预订数量较少。未来，小米将着力研发四合一域控制器，为自研芯片进入汽车系统打好基础。
对小米来说，玄戒芯片的商用化有助于降低对外部供应链的依赖。同时，将其拓展至智能汽车领域，也有助于提升整体的算力布局，增强生态系统的协同效应和市场竞争力，进一步打开新的发展空间。
在全球范围内，产业分工正面临诸多新变数。掌握核心技术，将有助于企业在不确定性中保持稳定发展。小米持续加大自主研发投入，正是为了在未来竞争中占据主动地位。
此外，受EDA工具断供影响，玄戒O2预计将继续采用台积电3nm工艺，暂时无法使用更先进的2nm制程。
雷军表示，尽管前路充满挑战，但小米不会轻言放弃。从四年前重启芯片项目起，公司就已做好长期投入的准备，坚持稳步前行，脚踏实地推进技术研发。
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